半导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光🌡🀨⚹，蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片🜅⛖图案，不断进行增密的一个过程。
在🖖💦大⛴家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们🙇的日常生活当中，有个不恰当的🖿😛例子，那就是套色印刷或者🍎🔬是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色🍎🔬就变成了彩色
颜色的精度，就从单色的8位，上升到了2🆈56位🜅⛖
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻机已经无法一次刻蚀🎐🐎⚒成型。
既然无法一次🜡刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑🈭🁥成最终🔬🃭🛅图案。
从每个部😿分图形的🈫🁕加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可👔以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就🜡是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个🜼图形最后再合🂷并形成最终的图层。
按照这个理论，图形🄰🁉精度简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻⛴机，做到🜡了极限，是因为光**长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。