半导体加工工艺，本质🞘上就是一个在硅晶圆上，不断曝光🕶🎇，蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，🐵🄎★就是曝光时所用的底片图案♾🎃🎜，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片🐵🄎★的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度🝞🌍，就没有别的办法了🟄🚧🕴吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就🜚🂪是套色印刷或者是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是💏🐺🄾相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的精度，就从单色🞘的🄪⛼☄8位，上升到了256位
在2005年之后，由于工艺制程的提🄖♎升🐕⛖，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成🟡🞮型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后🎲拼凑成最终图案。📤
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设🆦备，但⛖🚙它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离🜷成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作🞕。整个图形最后再合并形成最终的😾图层。
按照这个理💳🕼🏁论，图形精度简直可💏🐺🄾以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光💏🐺🄾**长的缘故。☭🂫
图案分割，做到最后，也会有这个问题。