&n🄗♐bsp 湾湾不是中国大陆，它没有👄🆗🏮受到欧美的💋🐑⚳技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还🆠🐺🄺有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿🏽🟠🞣手技术，这一点🛀🙔，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在铜互联🀙☵🃱工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本🝆达到了技术瓶颈，再也无法突破。
&nbs🚄🐳p 这事要说清楚很复杂，总🔛🁘之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而🗃😸🆆铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应🝏🏌的就提高了单位面积内晶🆜体管的容量。
🅜这就是05微米制程工艺向05微米制程工🆑🎳🕇艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ib⛗公司发明的，但👡是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如此，ib公司在94年就大肆向其🆑🎳🕇他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜🆠🐺🄺互联技🝆术。
其中也向台积电兜售了，但是当时台积电🔠🂀可🆑🎳🕇能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
&🄂🝻🐚nbsp九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，🆑🎳🕇倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
&🄂🝻🐚nbsp这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还🕁🆦没🈩有一飞冲天。
&nbs🉠p&n🄗♐bsp 铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。
&★nbsp 其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
&nb👸🍧sp要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
特别是金属电路，不是一层那么🄀🝭🎕简单，而是多达两三层。