&n🅊🄴🁲bsp 湾湾不是中国大陆，它没有受到欧🎮🔜🁞美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
🌆☛⛪ 之所以工🗾♦艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一🖨筹。
在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术🅤瓶🗙🜆⛥颈，再也无法突破。🖂🏷
这事要说清楚🛗很复杂，总🖭🕺🎧之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟⛡频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单⛵🞱位面积内晶体管🐉的容量。
这就是05微米制程工💅🏙艺向05微米制程工艺跨进的🁰一个技术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但🎮🔜🁞是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
🌆☛⛪&nbs🏩🜭p正🖒因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
&nbs💻🗂p 其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联☨🁺电出资购买了。
&n🗟🜻bsp &nbs🏩🜭p九十年代的🚜🔏台积电因为技术实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，🅤还没有一飞冲天。
&📗nbsp 铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简🛕单，其实不是那么容易。☑⚕
其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所🛸有的晶圆企业。
要知道芯片内部是🗧非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
&🃣nbsp 特别是金属电路，不⛿☦🁧是一层那么简单，而是📻☞多达两三层。