半导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶圆上，不📎🙱断曝光，蚀刻的过程。⛟🛦
而这个工艺的提升🕏🈫🁓的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的📞增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活🕏🈫🁓当中，有个不恰当的例子，🖛那就是套色印刷或者是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了💀🎰🔱彩色
颜色的精度，就🌢从单色的8🂧👈位，上升到了2🍸🌶🃥56位
在2005年之后，由于工艺制程的提⚝💕👩升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用d🈭uv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就📞多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图🙖🏾案。😗🁝
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它⛟🛦可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成两个或者🖛三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制🏎作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图🕏🈫🁓形精度简直可以无限分割🍸🌶🃥下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光👁**长⚝💕👩的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。