半导体加工工艺⚟💦🔇，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过💐程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用🌕的底📂片图案，不断进行📄增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高⚅🎼🖝过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当😼🆫💜中，有个不恰当的例子，那就是🖚套色印刷或者是彩色打🙘印。
三色墨水🍮，每个打印的精度都是相👳同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的精度，就从单色的🂦👆8位，上升🀱🀢到了256位
在2005年之后，由于工艺制程的🀱🀢提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后💐拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工🌻过程来说，用的都是原有的加工方法和🅅🄇🞫设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案🍮法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度简直可以无限分割下去📂。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光🛀刻机，做到了极限，是因为光**长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。